گزارشها نشان میدهد پلتفرم آتی AMD SP7 قرار است میزبان پردازندههایی باشد که توان مصرفی آنها به ۱۴۰۰ وات میرسد؛ رقمی که حتی تصور خنکسازی آن هم برای بسیاری غیرممکن است. اگر میخواهید بدانید چطور چنین تراشه بسیار داغی قرار است خنک شود، پیشنهاد میکنیم ادامه خبر را بخوانید.
در حال حاضر قویترین پردازنده سرور AMD یعنی EPYC 9965 با ۱۹۲ هسته پردازشی مبتنی بر ریزمعماری Zen 5، توان طراحی حرارتی (TDP) معادل ۵۰۰ وات دارد و بیشینه مصرف آن به حدود ۷۰۰ وات میرسد. اما در نسل بعدی پردازندههای سرور AMD با ریز معماری Zen 6 ، تعداد هستهها میتواند به ۲۵۶ عدد برسد و مصرف پیک نیز تا دو برابر افزایش یابد.
مصائب پردازندههای نسل بعدی
شرکت تایوانی Microloops در جریان یک ارائه فنی، سیستم خنککنندهی ویژهای معرفی کرده که میتواند از عهدهی خنک نگه داشتن چنین هیولاهایی برآید. راهکار Microloops از یک کولدپلیت مسی نصب شده روی پردازنده، پمپ، مخزن، مبدل حرارتی و یک چیلر با دمای ثابت ۱۷ درجه سانتیگراد تشکیل شده است. گرما از پردازنده جذب شده و به مبدل منتقل میشود، سپس از طریق حلقه دوم و چیلر دفع خواهد شد.
طبق نمودارهایی که این شرکت ارائه کرده، مقاومت حرارتی این سیستم تقریباً ثابت باقی میماند و حتی در بار ۱۴۰۰ وات هم تغییری محسوس ندارد؛ به این معنا که گرما بهطور پایدار و مؤثر دفع میشود. همچنین افت فشار مایع کولانت در سیستم پایین و ثابت مانده که نشان میدهد حتی تحت لود شدید هم دچار انسداد ناشی از جوش آمدن مایع کولانت نخواهد شد.
در همین رابطه بخوانید:
– ابتکار انقلابی برای چاپ سهبعدی حرارتگیر مسی روی تراشههای کامپیوتر
عدد ۱۴۰۰ وات اشاره شده به معنای توان طراحی حرارتی پردازنده نیست، بلکه به مصرف پیک در زمان فول لود اشاره دارد. با این حال حتی اگر TDP پایینتر باشد، روند کلی نشان میدهد پردازندههای نسل بعدی در حال ورود به کلاس کیلوواتی هستند و خنک کردن تعدادی زیادی از آنها در یک رکسرور به سیستمهای خنکسازی بسیار قوی نیاز دارد.
