نقد و بررسی
خمیر سیلیکون دیپ کول DEEP COOL Z3
ویژگی ها
- انتقال حرارت عالی
- جریان الکتریکی غیر رسانا
- پشتیبانی از طیف گسترده پردازنده ها
-
رسانائی گرمایی: بیشتر از 1.134 وات بر متر-کلوین
-
درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتیگراد تا 300 درجه سانتیگراد
-
امپدانس حرارتی: کمتر از 0.2019 درجه سانتیگراد-اینچ مربع بر وات
- وزن : 6.5 گرم
-
چسبندگی: 73cps
مشخصات
خمیر سیلیکون دیپ کول DEEP COOL Z3 محصولی از شرکت مشهور دیپ کول است که برای پردازنده های COR I شرکت اینتل و پردازنده های قوی شرکت AMD استفاده دارد.
ترکیب خمیر DEEP COOL از ذرات کربن تشکیل شده است که منجر به هدایت گرما بسیار بالا می شود.
گرما تولید شده از CPU یا GPU سریع و کار آمد است، حتی برای اور کلاکینگ مناسب است.
عملکرد عالی، Z3 در میان یکی از اتصالات حرارتی بالا، خمیر حرارتی یا گرمای حرارتی در بازار قرار دارد.
طراحی این محصول به گونهای است که به راحتی میتوان محتویات آن را روی CPU یا هیت سینک منتقل کنید.
مقدار خمیر سیلیکون موجود در این محصول 6.5 گرم است که برای 3 بار استفاده کافی است.
در قسمت پشتی این محصول راهنمای نحوه استفاده آن مشاهده میشود که با رعایت نکات گفته شده میتوان شاهد بهترین عملکرد توسط این محصول باشید.
وات بر متر کلوین واحد انتقال گرمای موارد است که به اختصار با W/mK نشان داده میشود.
هرچه عدد انتقال گرما بیشتر باشد به معنی کیفیت بهتر آن برای انتقال گرما است. خمیر سیلیکون Z5 میتواند تا 4 وات بر متر کلوین گرما را انتقال دهد.
این خمیر و محصولات شرکت DEEP COOL محصول کشور چین است که در قاره آسیا و اروپا به فروش می رسد.
خمیر سیلیکون دیپ کول DEEP COOL Z3
خمیر سیلیکون جدا نشدنی برای انتقال گرما از CPU به هیت سینک به شمار میرود.
لزوم استفاده از خمیر سیلیکون برای این است که CPU و هیت سینک قسمت 100 درصد صاف ندارند بنابراین هوا در قسمت غیرصاف آنها قرار میگیرد و مانع از انتقال گرما به بیرون میشود و درنهایت باعث بالا رفتن دمای CPU و آسیب دیدگی آن میشود.
با استفاده از خمیر سیلیکون فضاهای خالی بسیار کوچک ولی تأثیر گذار روی CPU و هیت سینک به طور کامل پر میشود و گرما به خوبی به هیت سینک منتقل میشود.
یاد آور میشویم که برای کارایی های متفاوت می توانید به دیگر خمیر ها ی سیلیکون های فروشگاه نومینال با کیفیت های متنوع سری بزنید .
0دیدگاه کاربران